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A.滤波设计要点
L1为共模电感，共模电感能够衰减共模干扰，对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制，能提高产品的抗干扰能力，同时也能减小通过485信号线对外的辐射，共模电感阻抗选择范围为120Ω/100MHz ~2200Ω/100MHz，典型值选取1000Ω/100MHz。
C1、C2为滤波电容，给干扰提供低阻抗的回流路径，能有效减小对外的共模电流以同时对外界干扰能够滤波;电容容值选取范围为22PF~1000pF，典型值选取100pF;若信号线对金属外壳有绝缘耐压要求，那么差分线对地的两个滤波电容需要考虑耐压;
当电路上有多个节点时要考虑降低或去掉滤波电容的值。C3为接口地和数字地之间的跨接电容，典型取值为1000pF， C3容值可根据测试情况进行调整;
B.防雷设计要点
为了达到IEC61000-4-5或GB17626.5标准，共模6KV，差模2KV的防雷测试要求，D4为三端气体放电管组成第一级防护电路，用于抑制线路上的共模以及差模浪涌干扰，防止干扰通过信号线影响下一级电路;
气体放电管标称电压VBRW要求大于13V，峰值电流IPP要求大于等于143A，峰值功率WPP要求大于等于1859W;
PTC1、PTC2为热敏电阻组成第二级防护电路，典型取值为10Ω/2W;为保证气体放电管能顺利的导通，泄放大能量必须增加此电阻进行分压，确保大部分能量通过气体放电管走掉;
D1~D3为TSS管（半导体放电管）组成第三级防护电路，TSS管标称电压VBRW要求大于8V，峰值电流IPP要求大于等于143A;峰值功率WPP要求大于等于1144W。
3.接地处理
如果设备为金属外壳，同时单板可以独立的划分出接口地，那么金属外壳与接口地直接电气连接，且单板地与接口地通过1000pF电容相连如果设备为非金属外壳，那么接口地PGND与单板数字地GND直接电气连接。
485接口EMC电路
电阻、电容、电感封装的含义：
0402、0603、0805表示的是尺寸参数。0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。
简述压敏电阻工作原理？
当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏？ 2V 左右
为什么OD（开漏）门和OC（开集）门输出必须加上拉电阻？
因为MOS 管和三极管关闭时，漏极D 和集电极C 是高阻态，输出无确定电平，必须提供上拉电平，确定高电平时的输出电压。
晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。
共射：共射放大电路具有放大电流和电压的作用，输入电阻大小居中，输出电阻较大，频带较窄，适用于一般放大。
共集：共集放大电路只有电流放大作用，输入电阻高，输出电阻低，具有电压跟随的特点，常做多级放大电路的输入级和输出级。
共基：共基电路只有电压放大作用，输入电阻小，输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当，高频特性好，适用于宽频带
怎样判断三种BIT放大电路的三种组态：只需要搞清楚信号输入和输出就可以了。
从基极输入，集电极输出的为共发射极放大电路。
从基极输入，发射极输出的为共集电极放大电路。
从发射极输入，集电极输出的为共基极放大电路。
RC 微分电路和RC 积分电路。
