| 一、板卡概述 
二、技术指标 • 板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm; • FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; • FPGA挂载4组FMC HPC 连接器; • 板载4路QSPF+，每路数据速率100Gb/s; • DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678; • DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s; • DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB; • DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T; • FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。 三、软件 • CFPGA 加载测试代码； • CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码； • CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码； • DSP部分Flash加载测试代码； • DSP部分DDR3接口测试代码； • DSP网口部分测试代码； • DSP与FPGA之间SRIO测试代码； • DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码； • XCVU9P部分BPI加载测试代码； • XCVU9P部分QSFP+测试代码； • XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码； 四、物理特性：
• 工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃； • 工作湿度：10%～80%； 五、供电要求:
• 直流电源供电，整板 大功耗100W； • 供电电压：12V/10A； • 电源纹波：≤10%； 六、应用领域 高速数据采集，无线通信。 | 