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一、板卡概述 

      板卡基于6U VPX标准结构，包含一个XCVU9P 高性能FPGA，一片XCZU7EV FPGA，用于 IO扩展接口，双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。是理想应用于高性能数字计算，光纤加速的板卡。 板卡全工业级芯片，满足高低温要求。

●  主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 从FPGA型号为XCZU7EV-2FFVC1156I；

●  主 FPGA外挂2组DDR4 ，每组64bit 宽度、8GByte容量；BPI flash加载方式，容量128MByte;1个I2C的 E2PROM；4个LED指示灯；

●  主 FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器，都支持LA、HA、HB，8个GTY接口；

●  主FPGA与VPX背板P1互联16个GTY，P2互联8个GTY，P3 互联16对LVDS；

●  主 FPGA ，前面板 引出1路QSFP28，数据速率支持25GbpsX4， 时钟支持156.25MHz；

●  主FPGA，前面板J30J连接器（J14），JTAG接口，两收两发的GPIO_LVTTL3V3；

●  主FPGA(bank70)与从FPGA XCZU7EV(bank68)之间互联24对LVDS, 互联2个GTY (H）X 4； 

●  从FPGA与VPX背板P2 互联8个GTH，P3互联16对LVDS，P6互联44个GPIO_LVTTL_3V3；

●  从FPGA与VPX背板P6互联1路千兆以太网(PL端)，1路RS422（PL端）；

●  从FPGA 板内PL端1组DDR4，64bit，2GByte容量；4个LED指示灯；

●  从FPGA 板内PS端外挂1组DDR4，64bit，2GByte容量； 2x QFlash，每片64MByte容量；1路EMMC，8GByte容量；1路SD卡，16GByte容量；1路msata接口；

●  从FPGA 板内PS端出1路调试RS232 （Uart0），2路Can接口于连接器J11； 

●  从FPGA板后PS端出1路USB3.0，1路DP接口（VPX方案不使用）；

●  从FPGA前面板出1路千兆以太网RJ45（PS端）；

●  从FPGA前面板J30J连接器（J14），1路RS232或者RS422（PS端）, 两收两发的GPIO_LVTTL3V3；JTAG调试口；

●  硬件连接支持从FPGA对主FPGA进行BPI模式加载。

三、接口软件内容

●  提供主FPGA的接口测试程序，包括 DDR4、光纤aurora、FMC等接口； 

●  提供从FPGA的裸跑接口测试程序，包括 DDR4、RS232，千兆网 接口。

●  提供主FPGA与从FPGA之间的GTY，LVDS互联测试程序。

●  提供主FPGA加载，从FPGA Flash、EMMC等加载测试程序。

四、物理特性

●  尺寸：6U VPX板卡，大小为160X233.35mm。 

●  支持导冷，风冷散热结构和把手安装。

●  工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 

●  工作湿度：10%～80% 

五、供电要求 

●  直流电源供电。整板功耗 120W。

●  电压：+12V 10A，纹波：≤10% 。 

●  支持外部独立电源接口J8；支持风扇接口 JP4，12V。

六、应用领域

软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像处理，光纤加速计算等。

附：VPX接口及前面板信号说明

1 VPX接口说明

2 板卡前面板接口