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PCB 埋阻埋容工艺是一种在 PCB 板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下， PCB 上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电 阻和电容嵌入到 PCB 板的内部层中，这种印制电路板,其自下而上依次包括第一介电 层,隐埋电阻,线路层及第二介电层,其中,隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被 覆盖聚合物隔离层,且,该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度 Rz 大于 0.01μm,聚合 物隔离层在拐角处的厚度至少 0.1μm。本实用新型印制电路板在隐埋电阻表面上覆 盖一层聚合物隔离层,从而保护了隐埋电阻在棕化,超粗化等后续湿流程中不被化学 药水攻击腐蚀,提升了制作埋阻板工艺能力,进一步推动埋阻板向内层埋阻的应用。

埋阻埋容工艺的优势包括：

1、空间节省：由于电阻和电容直接嵌入到板的内部层中，因此可以节省 PCB 板的

空间，使得整个电路板变得更加紧凑。
2、降低电路噪声：将电阻和电容埋入到板的内部层中可以减少电路的电磁干扰和噪
声，提高电路的稳定性和抗干扰能力。
3、提高信号完整性：埋阻埋容工艺可以减小电路信号的传输延迟和反射损耗，提高 信号传输的完整性和可靠性。
4、减少 PCB 板的厚度：由于电阻和电容被嵌入到板的内部层中，可以减少 PCB 板 的厚度，使得整个电路板更加薄型轻便。
然而，埋阻埋容工艺在制造和维修方面会相对复杂一些，因为电阻和电容无法 直接观察和更换。此外，埋阻埋容工艺通常用于高端电子产品，成本也相对较高。 当涉及到高密度的电路设计时，PCB 埋阻埋容工艺成为非常有用的技术。在传
统 PCB 布局中，电阻和电容通常以贴片的形式焊接在 PCB 表面。然而，这种布局方 法会导致 PCB 板占用更大的空间，并且可能会在表面引起噪音和干扰。
埋阻埋容工艺通过将电阻和电容直接嵌入 PCB 板的内部层中，解决了上述问题。 以下是 PCB 埋阻埋容工艺的详细步骤：
1、制作内部层：在制作 PCB 板时，除了常规的层（如外层、内层）外，还需要单 独制作专门用于埋阻埋容的内部层。这些内部层将包含埋入电阻和电容的区域。内 部层的制作通常使用与常规 PCB 制造相同的技术，如电镀、蚀刻等。
2、电阻/电容封装：电阻和电容在埋阻埋容工艺中采用特殊的封装形式，以便嵌入
到 PCB 的内部层。这些封装通常是薄型化的，以适应 PCB 板的厚度，并具有良好的

热导性能。
3、埋入电阻/电容：在制作内部层的过程中，通过将电阻和电容嵌入到 PCB 板的内 部层中来完成埋阻埋容工艺。这可以通过多种方法实现，例如使用特殊的压制技术 将电阻和电容嵌入到内层材料之间，或者使用激光技术在内层材料上刻蚀空穴，然 后将电阻和电容填充进去。
4、连接层：完成埋阻埋容的内部层之后，将其与其他常规层（如外层）进行连接。 这可以通过常规的 PCB 制造技术（如层压、钻孔等）来实现。
总的来说，埋阻埋容工艺是一种在 PCB 板的内部层中嵌入电阻和电容的高度集 成化技术。它能够节省空间、降低噪声、提高信号完整性，并使 PCB 板变得更薄型 轻便。然而，由于制造和维修的复杂性以及成本的增加，埋阻埋容工艺通常应用于 对性能要求较高的高端电子产品中。

（埋阻埋容板）