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界面材料是用于填充芯片和散热器之间的空隙，将低导热系数的空气挤出，换成较高导热系数的材料，以提高芯片散热能力。参考下图

图片来源网上

 热阻是衡量界面材料性能最终的参数，其中与热阻有关的有：

1、导热系数：导热系数，顾名思义就是界面材料的导热能力，导热系数越高越好。

2、厚度：厚度直接影响热阻，厚度越小，则热阻也会更小，但小的厚度一般成本更高。

3、接触热阻：是指界面材料上下接触面的热阻，跟界面材料的浸润性有关，浸润性越好，界面材料越能够将芯片或散热器表面的空隙填充，把更多的空气排除在外，因此热阻也会更小。

常见的界面材料有：导热硅脂，导热垫片，导热凝胶，相变材料、导热合金等。