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F系列（主要用于普通应用）

• STM32F0xx：低成本、低功耗，适用于成本敏感和低功耗的应用。
• STM32F1xx：中低端微控制器，具有丰富的外设和良好的性能。
• STM32F2xx：高性能微控制器，适用于要求较高性能的应用。
• STM32F3xx：高性能、低成本，适用于运动控制等领域。
• STM32F4xx：高性能微控制器，配备了高速的处理器核和丰富的外设。
• STM32F7xx：高性能、高集成度，适用于高端工业控制、医疗设备等。
• STM32F8xx：高性能微控制器，具有更多的外设和更高的性能。

L系列（低功耗系列）

• STM32L0xx：低功耗微控制器，适用于低功耗、长时间运行的应用。
• STM32L1xx：低功耗微控制器，具有丰富的外设和低功耗特性。
• STM32L4xx：低功耗微控制器，具有更高的性能和更多的外设。

H系列（高性能系列）

• STM32H7xx：极高性能，配备了高速的处理器核和丰富的外设。

G系列（低功耗、高性能系列）

• STM32G0xx：低功耗、高性能，适用于低功耗应用和电池供电设备。

W系列（Wi-Fi连接功能的系列）

• STM32WBxx：集成Wi-Fi和蓝牙功能，适用于连接至互联网的应用。

以上是一些常见的STM32微控制器系列和型号，每个系列又包含多个具体的型号和封装类型。开发者可以根据具体的应用需求和性能要求选择合适的型号和系列。

常用F103系列的分类

1. STM32F103C8T6：

   • 封装类型： LQFP48、LQFP64、LQFP100、LQFP144、WLCSP64等。
   • 特点： 基于ARM Cortex-M3核心，工作频率72MHz，Flash容量64KB，SRAM容量20KB，集成了丰富的外设，如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
   • 应用： 适用于普通的嵌入式应用，成本较低。

2. STM32F103RB：

   • 封装类型： LQFP64、LQFP100等。
   • 特点： 基于ARM Cortex-M3核心，工作频率72MHz，Flash容量128KB，SRAM容量20KB，集成了丰富的外设，如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
   • 应用： 适用于需要较大Flash容量的应用，如数据存储、固件升级等。

3. STM32F103VB：

   • 封装类型： LQFP100、LQFP144等。
   • 特点： 基于ARM Cortex-M3核心，工作频率72MHz，Flash容量256KB，SRAM容量48KB，集成了丰富的外设，如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
   • 应用： 适用于需要大容量Flash和SRAM的应用，如数据处理、图形界面等。

4. STM32F103ZET6：

   • 封装类型： LQFP144等。
   • 特点： 基于ARM Cortex-M3核心，工作频率72MHz，Flash容量512KB，SRAM容量64KB，集成了丰富的外设，如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
   • 应用： 适用于需要大容量Flash和SRAM、高性能的应用，如网络通信、图像处理等。