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1.原理图制作

要想制作一个完整的pcb,首先，画原理图！这个原理图可以自己写，也可以借鉴别人的，重点是怎么写，怎么借。

我们先一步一步来，建立项目。

然后添加第一个，他就是原理图，添加第二个pcb、第五个schematiclibrary 、第六个pcb library。

添加完成后，整理成这样的就行。

然后就可以开始画原理图。如果借鉴别人，可以先在立创商城找到原理图和pcb,然后导入使用。具体流程：

找到芯片打开手册；

然后导出到AD,在AD中打开；

将其复制到与芯片库中；

然后回到立创界面导出芯片pcb;

同样结果如下：（命名可以按自己喜好，怎么方便怎么来）

回到芯片库，添加封装：

注意;需要保存pcb，不然封装的时候你找不到刚才添加的！！！

然后就可以开始画原理图，添加芯片后就显示这样；

其余类推，在此基础上已经可以完成原理图的绘制了。

2.pcb制作

在板子上进行原理图的导入；

大部分情况正确不会报错，如果报错，就可能是原理图中的芯片的封装没有加上，主要是封装问题（这种问题大多是自己画的器件和pcb，我觉得没必要自己画，网上材料多的很，都可以导入）

当没有问题后就开始连线排版，这个可以参考B站凡亿教育，不用看其他的部分，就看连线。重要的部分是需要学会设置适合自己的快捷键，凡亿教育也讲了，往前翻一翻。

导入之后你会发现部分器件绿色，如下：

这个是因为引脚间距太小了，不合适软件本身的参数，导致有这样的错误。因此改软件参数：

原本是10mil,可能大了，改成6mil试试，如果还大就继续改小。

然后就开始连线，shift+s可以改层数显示，N可以让飞线影藏（排版好看一点）。然后就开始设计。

3.铺铜管理器

简单一点，能用就行。所以不用其他的，就用这个。按快捷键TGM，打开之后，选这个：

按两次是这样：

在右边将其中一个top layer 改成bottom layer。一个在上面，一个在下面。

还有就是给网络添加gnd。两个都是接地。

记得两个都要勾选这个remove.....

然后点这个；

然后点击应用，出现这个界面：

如果出现这样：

我们可以在管理器里面重新进行一次强制铺铜，然后就会恢复正常！多进行几次强制铺铜就行！

也可以进行缝合孔，目的板子散热更快！这个添加是在铺完铜之后添加的。

4.DRC检查

快捷键TD，然后运行出现错误，我们可以找错误来源。说白了就是这个错误的出现是因为你的设计和软件默认设置不一样导致的，那么我们解决不了我们的设计，就解决规则！

错误类型太多了，我这简单放几个常用的：

AD过孔直径设置/Hole Size Constraint (Min=1mil) (Max=100mil) (All)-CSDN博客

解决Altium Designer线宽、过孔参数与规则不符_ad设置规则不起作用-CSDN博客

【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)_minimum solder mask sliver (gap=10mil) (all),(all)-CSDN博客

AD学习问题记录（二）：pcb设计规则检查报错Silk To Solder Mask Clearance Constraint_ad silk to solder mask-CSDN博客