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或许有很多人从网络上见过各种教程，告诉你单层板是什么，多层板是什么，他们该如何做出来，但是在具体制造时却全凭想象，今天，就让我们来实地看看，精密的多层板是如何被制造出来的！
今天探探精密电路工厂，探寻多层板生产的秘密！
在走进工厂前，我们先科普一下多层板工艺流程：
裁板→内层→AOI→压合→钻孔→沉铜/电镀→外层干膜→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→电测→成型→V割→FQC→FQA；
从裁板开始，会依据工程设计规格裁切成厂内适应生产设备的工作尺寸。
内层工序
为了附上一层感光干膜，需要激光成像，显影，蚀刻等步骤，形成电路图形。
压合
压合的目的：将叠好半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)的内层芯板通过热熔机融合将其固定在一起，保证不同层图形 的对准度，以避免后续加工时产生层间滑移，多张内层芯板通过高温高压粘贴在一起形成多层板。
车间内机器运行皆为电脑控制
钻孔
通常根据客户需求，会钻出层与层之间线路连接的导通孔、插件孔、VIA孔和螺丝孔等。
钻孔车间内设备运行
PTH/电镀
沉铜、电镀便是为了给孔壁附上导电性，保证PCB层间互联的可靠性，从而完成电性互通。简单来说，就是让孔内金属化。
外层干膜
工序与内层工序一致，主要目的是在内外层连通后，通过感光干膜进行图像转移，经过蚀刻制作出客户所需的线路图形,以达电性能的完整。
显影设备，工序之一
激光扫描，工序之一
AOI设备,工序之一
阻焊
在铜层上面覆盖油墨层，油墨层覆盖住铜层上面不需要焊接的线路，防⽌PCB上的线路和其他的⾦属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路，起到绝缘及保护铜层作用。
阻焊设备
文字
顾名思义，将客户需要的文字，商标，零件符号打印在PCB上。
喷锡
板子经过前处理后，用高温高压热风进行整平，达到焊接所需要的厚度，以确保产品焊接性能。
电测
确保线路板电性功能，需要探针来逐一测试。
飞针测试机
成型
最后经过最终检验工序，那么一块多层电路板就能够包装发货给客户了。
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