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S12 MagniV®微控制器是易于使用且高度集成的混合信号MCU，非常适合用于汽车和工业应用。S12 MagniV MCU提供单芯片解决方案，是基于成熟的S12技术的完整系统级封装 (SiP) 解决方案，在整个产品组合内软件和工具都兼容。

S12 MagniV系统级封装 (SiP) 产品组合以优化的方式集成数字编程能力和高精度模拟电路，配有一组可扩展的存储器选项，采用基于革新性LL18UHV技术的新型单片设计，是配备集成高压模拟器件的真正单芯片解决方案器件，简化了汽车设计。

特性：
增强型S12Z内核，50 MHz总线频率
16kB - 256kB闪存(ECC)
128B - 1kB EEPROM (ECC)
2kB - 32kB RAM (ECC)
6通道PMF 15位PWM，用于电机控制与死区时间、故障管理
双12位模数转换器(ADC)
同步ADC转换的可编程触发单元(PTU)
3.5至20V工作电压范围
CAN物理层(仅限S12ZVMC256)
LIN物理层(仅限S12ZVML128、S12ZVML64、S12ZVML32和S12ZVML31)
6个功率MOSFET的栅极驱动电路 (GDU)
面向电流测量/感应的2个运算放大器

16位S912ZVML32F3MKH、S912ZVML31F1WKF、S912ZVML31F1MKH混合信号MCU，适用于汽车和工业电机控制应用 — 明佳达

1、S912ZVML31F1MKH 16位微控制器 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
核心处理器：S12Z
内核规格：16 位
速度：50MHz
连接能力：LINbus，SCI，SPI
外设：DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：31
程序存储容量：32KB（32K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：128 x 8
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 40V
数据转换器：A/D 9x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP

2、S912ZVML31F1WKF 微控制器 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
核心处理器：S12Z
内核规格：16 位
速度：40MHz
连接能力：LINbus，SCI
外设：DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：31
程序存储容量：32KB（32K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：128 x 8
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 40V
数据转换器：A/D 4x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 150°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装：48-LQFP-EP（7x7）

3、S912ZVML32F3MKH S12 MagniV 微控制器 IC 16 位 50MHz 32KB 闪存 64-HLQFP（10x10）
核心处理器：S12Z
内核规格：16 位
速度：50MHz
连接能力：CANbus，LINbus，SCI，SPI
外设：DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：31
程序存储容量：32KB（32K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：512 x 8
RAM 大小：4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 40V
数据转换器：A/D 9x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP

应用：
• 工业控制
- 三相交流感应电机
- 无刷直流电机（BLDC）控制
- 永磁同步电机(PMSM)
- 电机驱动器
- 运动控制和机器人
• 汽车电子
- 暖通空调（HVAC

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