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网站右侧广告代码,详情页制作,深圳商城网站设计公司,珠海市网站建设公司20190703 一、常用电容的种类及其特点介绍 https://mp.weixin.qq.com/s/DT9jR90krdC3XsyltgVSYg 微信公众号: 志博PCB (1)电解电容(有极性,电源滤波) (2)瓷介电容(3…

20190703

一、常用电容的种类及其特点介绍

    https://mp.weixin.qq.com/s/DT9jR90krdC3XsyltgVSYg   微信公众号: 志博PCB

(1)电解电容(有极性,电源滤波)

(2)瓷介电容(3)涤纶电容(4)独石电容

(5)云母电容(6)钽电容(7)纸介电容(8)薄膜电容

 

电解电容封装尺寸图表格  https://blog.csdn.net/zn2016/article/details/78283566

圆柱状电解电容的封装:引脚间距和表上一样,过孔直径(焊盘大小)不小于额定值的110%。如0.6*110%=0.66,设置为0.7.

电容的封装

(1)贴片封装

(2)无极性电容,其封装模型还有RAD类型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英寸

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4   

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1,其中0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil=2.54mm(1mil=0.0254mm)。RAD0.3的焊盘间距是7.62mm

 

(3)有极的电解电容的封装模型为RB类型,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为也是英寸。

  

  电解电容:electroi;  封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0。

RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6。

  

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

    发光二极管:RB.1/.2

  二极管:封装属性为DIODE0.4(小功率)   DIODE0.7(大功率) , 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

  三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)、TO-22(大功率三极管)、TO-3(大功率达林顿管)

  电源稳压块:78和79系列;78系列如7805,7812,7820等,79系列有7905,7912,7920等

  常见的封装属性有to126h和to126v

  整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

  集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8。DIPxx是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。

  

 石英晶体振荡器:       XTAL1

  晶体管、FET、UJT:     TO-xxx(TO-3,TO-5)

  可变电阻(POT1、POT2):  VR1-VR5

晶体管

在DEVICE.LIB库中,只有NPN与PNP之分,但实际上,

如果它是NPN的2N3055,那它有可能是铁壳子的TO—3,

如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,

常用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等,

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3

中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66

小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

电阻

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列(轴状) AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

在DEVICE库中,简单称为RES1和RES2,不管100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的,我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装(0.3指该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离为300mil),而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

 

表面贴片式元件(SMD)

SMD:Surface Mounted Devices,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Type贴片式)元器件中的一种。这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

例如SMDLED封装,哈哈

 

封装库核对如下:

1.24C256EEPROM  封装SOP-8  【SOP】

2.AMS1117

3. BAT 封装BATM

4. C 封装0603P

5. CAP 封装CC6.56.5     SMD; W: 6.5mm; L: 6.5mm;    表面贴片式元件SMD

6. D   描述1N4148 封装DIODE_SOP

7. LED2  描述Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LED  封装SMDLED

8. NPN  描述8050/BCW846/BCW847  封装SOT-23R    【SOT】

9. PNP  描述8550/BCW68  封装SOT-23R

10. R  封装0603P

11. SMBJ  描述TVS  封装SMBJ

12. USB5  封装USB/SM0.8-6H5

13. W25X16    Flash   封装SOIC-8  【SOIC】

14. XTAL 封装XTAL_US

 

电源引脚接电容,大容量的过滤低频,小容量的过滤高频

 

铝壳电解电容,金属箔为正极(铝或钽)黑色端为负极。

表面数值的意思是??? 

贴片式铝电解电容:VT系列(Standard, Wide Temperature range)——室温标准品,VS系列(Standard)——标准品

CS系列  https://wenku.baidu.com/view/93c18bd284254b35eefd34d6.html

http://www.yayakq.cn/news/978929/

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